「ネプコン・ジャパン」

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２０２４／９／４～９／６の３日間、幕張メッセで開催されるネプコン・ジャパン秋にアイム株式会社も共同出展いたします。
今回の展示会では、様々な樹脂系統で品揃えを増やしている非シリコーン系剥離フィルムに加え、初公開となる『金型成型用Ｘセパ』も展示いたします。
高耐熱・高延伸の特長を持ち、皆様の様々な加工工程にてお役に立てると考えております。
是非とも愛媛県ブースにお立ち寄り頂き、弊社の新規開発製品をご覧ください。
皆様のご来場をお待ちしております。